檢索結果：共8筆資料 檢索策略： "陳志銘".ccommittee (精準) and year="99"
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時代不斷的進步，當前已由3D IC構裝取代傳統2D構裝。在3D IC構裝中，由垂直堆疊方式將多種晶片構裝於中，並利用軟銲方式使連接晶片-晶片端。當焊接過後，此銲點結構為Cu/Sn/Ni之三明治結構。…
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本研究以In/Ni/Cu/Ni/In 多層結構與Sn/Cu 基材進行200、240 與 300oC 下迴焊接合2 小時後，並在100oC 下進行50~1500 小時的時效 熱處理，希望利用此種結構能…
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本篇論文對Sn-Zn合金與Au基材於160oC下反應6-800小時的固/固界面反應進行研究，實驗結果可分為兩種界面系統。Sn-1Zn/Au反應偶的界面反應與Au/Sn之界面反應系統相似，Zn含量小於…
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在電子構裝製程中，打線接合技術一直是使用最廣的電路連線方式。打線接合過程中，控制參數的設定或是材料的選擇會對接合強度的大小有顯著的影響。本論文的目的，利用實驗計畫法，探討打線參數(接合時間、接合壓力…
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高鉛銲料常使用於電子元件內部連接，近年由於歐盟正式立法，對含鉛的電子產品有所限制，因此電子構裝技術朝無鉛化發展。本研究以開發高溫無鉛銲料為主要目標，以Zn-Sn-Al-Cu合金為主要銲料成分，並添加…
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當一個研究人員想要進入一個新的領域的時候，去讀調查文章是一個快速的 捷徑。調查文章提供許多好處，它介紹並且整理了這個研究領域相關重要性的方 法。使用者可以簡單的瞭解相關領域，並且快速的找到相關的文章…
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本體論是用來表達領域知識的一種標準化的語言，並且可使用於需要人機溝通的系統上（例如，專家推薦系統，文件分類）。而領域本體論可表達關鍵字在不同領域上的特殊意義。許多研究者在利用模糊領域本體論來衡量概念…
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研究歷程中，文獻探討需同時具有「相關」且「重要」之著作，因此，研究人員在引用時需同時顧及文獻之完整性與新穎性。現今的學術文獻搜尋引擎與相關文獻推薦之研究著重於推薦具關聯性(Relevance)之文獻…